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　　摩根士丹利发布洽商申诉称，再行复原对ASMPT（00522）隐敝，赐与“与大市同步”评级，方针价82港元。大摩看好ASMPT在HBM市集的热压焊合（TCB）诈欺，预期TCB关连收入于2023至2026年的年均复合增长率可达到65%。

　　该行指出，半导体和电子家具制造业主流市集复苏次第仍然冉冉，但在先进封装边界方面，ASMPT已于高频宽记挂体（HBM）市集赢得冲突。处分层量度第四季销售收入将同比跌3.5%至4.2亿好意思元，新增订单总数预期将按季抓平，当中半导体业务受到先进封装的鼓动，料思较第三季增长，不外有部分会被季节性身分导致的主流家具销售下落所抵销，而名义贴装本领（SMT）则预期如故受到市集抓续疲软和库存消化的打击。

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